商傳媒｜何映辰／台北報導
隨著全球人工智慧（AI）晶片市場競爭加劇，超微半導體（AMD）、博通（Broadcom）以及Google等科技巨頭正積極採取行動，挑戰輝達（Nvidia）在AI領域的領先地位，試圖重新塑造產業格局。
AMD強化在台供應鏈佈局
AMD 正投入巨額資金擴展先進封裝產能，並強化AI基礎設施的戰略合作夥伴關係。根據《The Economy》報導，AMD 於5月21日宣布將投資逾100億美元，用於擴張先進封裝產能，並加強下一代AI基礎設施的戰略夥伴關係。該公司計劃與多家台灣半導體後段廠商合作，推動能大幅提升晶片間功耗效率和頻寬的技術發展。
具體而言，AMD 將首先與日月光投控（ASE Technology）和矽品（SPIL）合作，開發並驗證次世代晶圓級2.5D橋接互連技術（EFB），旨在改善AI系統和處理器的功耗效率。此外，AMD 已與力成科技（PTI）完成業界首個2.5D面板級EFB互連技術的量產驗證。AMD搭載第六代AMD Epyc（代號「Venice」）中央處理器及Instinct MI450X繪圖處理器的機架級AI平台「Helios」，預計將於今年下半年大規模部署，並由Sanmina Corporation、緯穎（Wiwynn）、緯創（Wistron）及英業達（Inventec）等主要ODM夥伴支援製造。
AMD執行長蘇姿丰（Lisa Su）近期訪台，至22日完成一系列當地行程。她於20日與台積電（TSMC）董事長魏哲家（C.C. Wei）會談，並於21日與台灣主要供應商的高階主管舉行閉門會議。蘇姿丰表示：「台積電是我們重要的合作夥伴」，並指出AMD計劃持續擴大在台灣和亞利桑那州的產能，同時強調AMD持續擴展在台灣的業務，有大量AMD工程師常駐，所有產品研發也都在台灣進行。
博通專攻客製化AI晶片
博通近年也迅速擴展其客製化AI半導體（ASIC）業務，對輝達以通用型繪圖處理器（GPU）為中心的市場結構構成壓力。博通刻意避免在通用型GPU市場與輝達直接競爭，轉而專注於與Google、Meta和OpenAI等超大規模客戶共同設計AI晶片。透過提供針對特定AI服務和工作負載優化的晶片，博通旨在最大限度地提高功耗效率並降低營運成本。該公司截至2026年第一季的AI相關營收已達84億美元，年增106%；第二季AI半導體營收預計將攀升至107億美元。華爾街日報（The Wall Street Journal）認為博通在中長期獲利能見度上具備優勢，主要受惠於超大規模客戶對客製化AI晶片日益增長的需求。
Google垂直整合挑戰生態系
Google正透過垂直整合其專有AI晶片和雲端基礎設施，直接挑戰輝達的GPU生態系統。Google上個月推出了一款新的AI推論晶片，以及用於AI訓練的次世代張量處理單元（Tensor Processing Unit，TPU）。該公司已與Anthropic簽署協議，提供約一百萬個TPU的使用權限，並與Meta Platforms建立合作關係。市場普遍認為，這是Google首次大規模地將TPU商業化提供給外部客戶。此前，Google主要在其內部資料中心和部分戰略夥伴間使用TPU。
此外，黑石（Blackstone）的財力也扮演關鍵角色。黑石於2021年收購資料中心營運商QTS Realty Trust, LLC，並於2024年簽署協議收購資料中心公司AirTrunk。根據《華爾街日報》報導，兩家公司計劃成立一家以美國為基地的合資企業，黑石將持有控股權，並承諾初期注資50億美元。此合資企業的主要競爭對手為CoreWeave，一家已獲得大量輝達AI晶片並為企業客戶建立AI雲端基礎設施的新興雲端服務提供商。Google和黑石似乎準備透過提供基於TPU的雲端服務，取代輝達GPU，並同時爭奪CoreWeave的客戶群，挑戰輝達在AI運算領域的主導地位。
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