商傳媒｜何映辰／台北報導
全球AI基礎建設競賽持續升溫，帶動記憶體產業景氣快速翻揚，也意外改變東亞貿易版圖。南韓近期對中國貿易關係出現明顯反轉，從2025年底的逆差局面，一路轉為今年以來持續擴大的順差，背後關鍵正是AI帶動的記憶體需求爆發。
根據南韓產業通商資源部統計，南韓對中國貿易已從2025年12月約7.64億美元逆差，轉變為今年2月約11億美元順差，至5月更進一步擴大至38億美元，創下近年顯著變化。
市場分析指出，中國大型雲端服務商、AI模型開發商以及資料中心業者持續加速建置AI基礎設施，使高頻寬記憶體（HBM）、DRAM及NAND快閃記憶體需求同步攀升，成為推動南韓出口成長的重要力量。
其中，南韓5月對中國半導體出口年增幅高達243%，表現相當亮眼。由於南韓掌握全球重要記憶體供應能力，包括Samsung Electronics與SK hynix等大廠皆受惠於這波需求成長。
從價格面來看，記憶體市場同樣出現劇烈波動。
根據市場研究機構數據，16GB DDR5價格大幅上漲，NAND快閃記憶體價格同步走高，2026年第一季傳統DRAM合約價格較前一季大幅成長。這反映AI資料中心建設帶來的新需求，遠超過原本市場預期。
記憶體產業向來具有高度循環性，但與CPU或GPU不同的是，記憶體供給調整速度相對較慢。一旦需求突然爆發，短期內產能無法快速增加，價格往往容易出現大幅上漲。
不過，市場也開始注意中國本土供應鏈的崛起。
包括ChangXin Memory Technologies以及Huawei Technologies等企業正持續加大投資，希望提升中國半導體自主能力。未來若中國記憶體產能持續擴張，可能逐步改變現有採購結構。
此外，日本近期對中國出口成長相對疲弱，而台灣則因AI伺服器與高階電子產品大量出口至美國市場，使部分貿易流向出現變化，反映全球供應鏈正持續重組。
AI熱潮不只帶動GPU 記憶體才是真正受惠者
過去兩年市場焦點多集中在AI晶片與GPU，但實際上每一台AI伺服器都需要大量DRAM、HBM與NAND儲存裝置支援。
隨著大型語言模型規模不斷擴大，資料中心對記憶體容量與速度的需求同步增加，使記憶體產業成為AI投資浪潮的重要受惠者。
特別是HBM、高速DDR5及企業級SSD等產品，近年需求持續增溫，也推升相關供應鏈獲利表現。
商傳媒觀點
南韓對中國貿易順差快速擴大，表面上看似貿易數據改善，實際反映的是全球AI產業鏈的重新洗牌。
從AI晶片、先進封裝到高速記憶體，整個供應鏈都正因AI基礎建設投資而受惠。其中記憶體產業由於前幾年景氣低迷、產能投資保守，當需求突然爆發時，價格上漲速度往往比其他半導體產品更為劇烈。
然而，市場仍需留意中國記憶體自主化進程。一旦長鑫儲存等本土業者產能進一步提升，未來可能對全球記憶體價格與市場結構帶來新的變數。
對台灣而言，AI供應鏈優勢不僅存在於晶圓代工與先進封裝，也與記憶體、儲存控制器及伺服器製造密切相關。未來AI需求能否持續擴張，以及中國本土半導體產業的發展速度，都將成為觀察全球科技產業的重要指標。
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本文內容依據公開資訊與市場研究資料整理，僅供產業趨勢分析參考，不構成任何投資建議。投資有風險，投資人應審慎評估。
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