星期一, 6 2 月, 2023

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技嘉》推出B760主機板 以絕佳相容性釋放新世代Intel處理器及DDR5效能

技嘉昨(4)日發表最新B760系列主機板,推出完整ATX、Micro ATX及Mini ITX共15款機種。定位為主流級平台的技嘉B760系列主機板,配備媲美高階 Z790系列的頂級功能,如強大的供電配置、全覆蓋式VRM散熱模組、絕佳的記憶體插槽設計及BIOS特殊調校的加持,藉以釋放Intel®第13代處理器和DDR5記憶體效能。全系列還導入友善DIY玩家的PCIe及M.2 EZ-Latch設計,讓裝卸顯示卡及M.2固態硬碟更加方便快速,讓升級組裝更加得心應手。

技嘉B760系列主機板專為CES 2023最新發表的Intel第13代處理器打造。技嘉還特別優化B760系列主機板的DDR5相容性和效能,以達到媲美Z790平台等級的XMP DDR5-7600記憶體超頻能力。

技嘉B760系列主機板也導入DIY友善設計,有助於簡化電腦組裝或零組件升級過程。其中,M.2 EZ-Latch無螺絲裝卸機制讓玩家在拆裝M.2 SSD時,可以更輕鬆便利。而PCIe EZ-Latch插槽設計,則讓玩家更快速拆卸顯示卡,並避免意外損壞插槽周邊零組件的情況。

為了提供Intel第13代處理器高效運作所需的穩定電源,技嘉B760 AORUS系列主機板採用最高16+1+1相供電設計,多款機種更搭載全覆蓋式散熱片、散熱裝甲、2倍銅電路板等配置,提供優質的散熱效果,讓最容易產生高熱的供電區域維持低溫,有效提升穩定性。

(記者王俊勝/綜合報導)

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