【警政時報 趙靜姸／臺北報導】生成式AI、AI Agent及大型模型快速發展，全球資料中心正從傳統運算中心走向「AI Factory（AI工廠）」。當GPU從單機、單櫃擴展至跨機櫃甚至大型叢集，AI競爭已不只是晶片算力比拚，如何讓大量GPU之間高速傳輸資料，也成為下一波基礎建設關鍵。長期投入光通訊研發的大正龍鼎科技，近期攜手李偉裕教授，將既有光波導、矽光子及光開關等專利技術，進一步朝AI資料中心光互聯與共同封裝光學（CPO）領域布局。
隨著AI算力急速擴張，高速互聯也面臨頻寬、功耗、延遲及可靠度等挑戰。NVIDIA創辦人暨執行長黃仁勳近年提出「AI Factory」概念，將新世代AI資料中心形容為投入能源、產出智慧Token的AI工廠。NVIDIA於2025年發表Spectrum-X Photonics與Quantum-X Photonics矽光子網路交換器，將矽光子與CPO導入大規模AI網路架構，凸顯高速光互聯在AI基礎設施中的重要性。
大正龍鼎表示，公司過去已布局「全加器矽光子平面波導結構」、「週期性區塊波導雙模態干涉光開關」、「全光式光載毫米波半減器」及「用於5G通訊網路的全光編碼器」等多項光邏輯、光開關及高頻光通訊元件專利。
這些技術原先著眼於5G及光通訊應用，但其中涉及波導設計、光路控制、光訊號處理與元件整合等技術基礎，與AI資料中心高速光互聯及CPO發展方向具有關聯。此次結合李偉裕教授在光電與光通訊領域的學研能量，希望進一步推動既有專利朝工程化及應用驗證發展。
大正龍鼎指出，AI產業正從單純追求晶片效能，進入「算力、互聯、封裝、散熱與能源效率」的系統級競爭。尤其大型AI叢集需要大量GPU協同運算，當傳統電訊號面臨傳輸距離及功耗瓶頸，光互聯及矽光子也成為產業積極投入的重要方向。
未來大正龍鼎將聚焦三大技術方向，包括建立AI光互聯所需的光波導及矽光子元件設計平台；針對CPO應用評估晶片、封裝及板級光電介面整合；並結合學研力量，強化光學模擬、結構設計與可靠度驗證，讓既有專利逐步從技術布局走向可工程化、可測試及可商業化的產品路徑。
李偉裕教授表示，AI資料中心快速擴張，使光通訊技術的重要性持續提升，從光波導、矽光子元件到CPO架構，關鍵已不只是單一元件創新，而是材料、結構、製程、封裝與系統需求的整合。
大正龍鼎強調，AI時代不只有GPU競賽，更是高速互聯與能源效率的競爭。未來將以「AI光互聯、矽光子、CPO前瞻元件」為新階段技術主軸，並尋求與學研機構、封裝測試、光通訊模組及資料中心供應鏈合作，爭取切入下一代AI基礎設施商機。
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