在 COMPUTEX 2026 上，YPlasma 推出首款適用於 NVIDIA Jetson 的無風扇固態冷卻方案

YPlasma 的介質阻擋放電等離子制動器厚度僅 200 微米，比任何微型風扇薄一個數量級，是行內最纖薄的強制對流冷卻架構。 6 月 2 日至 5 日，蒞臨 TaiNEX 1 展館 I0601 展位，見證其在 NVIDIA Jetson 上的即時運作。

新澤西州紐瓦克及台北2026年6月4日 /美通社/ — YPlasma 作為唯一將基於介質阻擋放電 (DBD) 等離子制動器的固態冷卻商業化的公司，今日於 COMPUTEX 2026 宣佈，已在 NVIDIA Jetson Orin Nano 上整合介質阻擋放電等離子冷卻模組。 此解決方案徹底棄用旋轉風扇，取而代之的是一個 200 微米的柔性制動器，相比起被替換的微型風扇薄 40 至 60 倍，並通過介質阻擋放電等離子產生離子風。

當下需求。代理型人工智能 (Agentic AI) 已使邊緣推論化為 24 小時不間斷的工作負載。 被動散熱片易致效能瓶頸，旋轉風扇難逃故障宿命，熱電冷卻器 (TEC) 更是得不償失，耗電遠超排熱。 YPlasma 以介質阻擋放電為基礎的離子風，堪稱唯一能纖薄地嵌入 6 mm Z 高度空間的無風扇冷卻解決方案。

Jetson 實證。完整覆蓋 7 至 25 W 的功率範圍。 200 µm 制動器配備 87 × 60 × 2 mm 散熱板，在 50 Hz 下電壓為 16 kVpp，制動器自身功耗低於 1 W，並在 10 分鐘內進入穩定狀態。 貼合曲面，可靈活拼貼，兼容防護等級 (IP) 外殼，臭氧釋放近乎於無。

殷切需求涵蓋：自動駕駛算力、電訊領域無線接入網絡 (RAN) 邊緣的代理型人工智能、無人機及機械人科技，以及碳化硅 (SiC) / 氮化鎵 (GaN) 轉換器的高功率能源電子系統。

YPlasma 行政總裁兼聯合創辦人 David García 表示：「Jetson 乃業界建構未來的根基。 我們選擇在 COMPUTEX 發佈此技術，皆因客戶、合作夥伴及供應鏈本週雲集台北。」

誠邀蒞臨：展位 I0601，TaiNEX 1 一號展館，6 月 2 日至 5 日。 YPlasma 入圍 InnoVEX 2026 初創提案比賽 15 位決賽者之一（現場提案將於 6 月 4 日在 InnoVEX Center Stage 舉行）。

關於 YPlasma

YPlasma 乃全球唯一將基於介質阻擋放電等離子制動器的離子風固態冷卻技術商業化的公司。 源於 INTA 的衍生項目，分別於紐瓦克 SOSV / HAX 總部及馬德里 INTA 設有兩間實驗室。 獲 SOSV (HAX) 及 Faber 鼎力支持。 NVIDIA Inception 成員。 與 Princeton Plasma Physics Laboratory (PPPL) 積極合作。 在 CES 2026 上首次推出全球首款無噪音手提電腦。

傳媒聯絡人：David García，行政總裁 • hcet.amsalpyobfsctd-1cf434@divad • yplasma.tech • linkedin.com/company/yplasma

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NVIDIA、Jetson、Jetson Orin Nano 及 NVIDIA Inception 皆是 NVIDIA Corporation 的商標。