臺北2026年6月8日 /美通社/ — 世界知名高效能記憶體品牌，芝奇國際於 Computex 2026 展出多款次世代企業級 R-DIMM、ECC CU-DIMM、SO-DIMM記憶體解決方案，也同時展現其多年累積的超頻實力，在攤位內展出高達 DDR5-10000 512GB (8 x 64GB) 的超高速超頻 R-DIMM 配置，奠定大容量 R-DIMM 超頻全新的里程碑，展現品牌多年來於高效能記憶體研發與製造領域所累積的技術實力。隨著 AI 人工智慧、HPC 高效能運算、資料中心及智慧工業應用快速發展，市場對高頻率、高容量與高可靠性記憶體的需求持續成長。芝奇藉由本次展出，進一步將產品布局延伸至工作站、AI 伺服器及工業運算市場，展現品牌積極拓展企業級應用領域的重要策略方向。
展示次世代 DDR5 R-DIMM 技術 加速 AI 與企業運算發展
本次展會中，芝奇現場動態展示多組突破性的 DDR5 R-DIMM 記憶體規格，包括 DDR5-10000 512GB (64GBx8) 超高速超頻記憶體平台，以及 DDR5-8800 768GB (96GBx8) 超大容量記憶體平台。其中 DDR5-8800 768GB 的超頻規格更僅需符合 JEDEC 標準的 1.1V 電壓即可穩定運作，展現芝奇對於訊號完整性設計、電源管理優化以及高品質 IC 顆粒篩選方面的深厚技術能力。此外，芝奇亦同步展示 ECC CU-DIMM 記憶體解決方案，包含 DDR5-6400 64GB×4 ECC CU-DIMM 規格，進一步強化企業級平台在資料完整性與系統穩定性上的表現。相關展示成果充分反映在 AI 模型訓練、推論運算、資料分析及專業工作站領域的應用潛力，為新世代企業運算平台提供兼具高頻寬、高容量、高可靠性與資料保護能力的記憶體解決方案。
攜手產業夥伴 打造完整 AI 與工業運算生態系
除了展示高效能記憶體技術外，芝奇亦於 Computex 展會期間攜手多家產業合作夥伴，共同呈現企業級應用解決方案，涵蓋 Compal Electronics（仁寶）、Getac（神基）、Giga Computing（技鋼）、Onyx Healthcare（醫揚）、Pegatron（和碩）、Super Micro Computer（美超微）及 Winmate（融程）等企業所推出之工作站、AI 運算平台、工業電腦、強固型設備及智慧醫療系統。透過與產業夥伴的深度合作，芝奇持續參與企業級平台開發與驗證流程，協助客戶打造兼具高效能、高穩定性與高可靠性的運算解決方案，進一步強化其在 AI 伺服器、邊緣運算及工業應用市場的布局。
高可靠度 SO-DIMM 解決方案 滿足嵌入式與邊緣運算需求
值得一提的是，現場展示的多項工業電腦、強固型設備及嵌入式平台亦採用芝奇 DDR5 SO-DIMM 記憶體產品。憑藉多年來於高效能記憶體產品開發的技術基礎，芝奇將嚴格的品質控管、高品質 IC 顆粒篩選及完整驗證機制導入 SO-DIMM 產品線，提供涵蓋高頻率、大容量及低功耗等多元規格選擇。面對 AI Edge、智慧製造、智慧醫療及工業自動化等新興市場需求，芝奇 SO-DIMM 解決方案能有效滿足長時間運作、高穩定性及高相容性的企業級應用需求，成為眾多系統整合商、設備製造商及產業客戶值得信賴的記憶體合作夥伴。
關於芝奇國際
芝奇國際實業股份有限公司創立於1989年，總公司位於臺北市，為全球高端超頻記憶體、高效能機殼、散熱器及電競外設產品知名品牌。在電腦科技產業長達近30年的經驗，芝奇深信唯有不懈的創新及突破，才能建立永續的品牌價值，其高端記憶體宛如電腦硬體界的超跑，乃全球高端玩家藉以競技爭鋒的夢幻逸品。
