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- 整套解決方案包括液冷機櫃中多達 1,152 個 NVIDIA Rubin 圖形處理器 (GPU) 及 576 個 NVIDIA Vera 中央處理單元 (CPU)——3.2 MW 可擴展單元為 AI 工作負載及 FP64 模擬提供新一代效能，並可擴展至任何規模的研究叢集
- DLC-2 直接液冷系統可支援每機櫃 362 kW 的散熱需求，每個可擴展單元設有 3 組行間 CDU，並配備冷板、歧管，以及 SMC PG25-A 超高電阻抗冷卻液
- 此端對端解決方案，從項目策劃及實地勘測，歷經製造及測試，以至最終現場部署，全程加速科學研究的 AI 及 HPC 基建部署
加州聖荷西及德國漢堡2026年6月24日 /美通社/ — 專注於人工智能 (AI)、企業、儲存及 5G / 邊緣運算的整體資訊科技 (IT) 解決方案供應商 Super Micro Computer, Inc. (NASDAQ: SMCI)，隆重推出專為 HPC 而設的數據中心構建模組解決方案 (Data Center Building Block Solutions®，簡稱 DCBBS) 參考設計，該設計基於 NVIDIA Vera Rubin NVL4 平台，並於 2026 年國際超級運算大會 (ISC 2026) 上發佈。 繼台北國際電腦展 (Computex) 上 Supermicro 為 NVIDIA Vera Rubin NVL72 及 NVIDIA HGX Rubin NVL8 推出 DCBBS 參考設計後，此 HPC 與 AI 藍圖亦將同一套端對端方法論，應用於科學運算之上。 此參考設計建基於 Supermicro 的 DCBBS，涵蓋運算、網絡、先進液冷技術、電力分配及場地基建等必要組件，並由 Supermicro DCBBS 專家團隊統籌交付，旨在縮短研究機構與超級運算中心的部署週期，加快投入服務。
Supermicro 董事長兼行政總裁 Charles Liang 指出：「科學探索的疆界，一直由研究者手中的工具所開拓；如今，AI 更已成為研究過程中不可或缺的一環。 當機構能加速基建部署，就能引領下一世代的創新突破。 借助我們為 NVIDIA Vera Rubin NVL4 打造的 DCBBS 參考設計，研究機構可安心部署任何規模的 HPC 與 AI 基建，因其背後有 Supermicro 豐富的實踐經驗作後盾。我們曾建立一些規模冠絕全球的液冷叢集，經驗毋庸置疑。」
按此查閱 DCBBS 的更多資訊。
研究人員越來越傾向採用融合式運算策略，將傳統的 FP64 雙精度模擬，結合加速運算與 AI 技術，從根本上縮短氣候研究、藥物研發、材料科學及能源等領域的探索週期。 NVIDIA Vera Rubin NVL4 平台，正是為此融合而生；而 HPC 專屬的 DCBBS 參考設計，則為成功部署指明路徑。Supermicro 曾締造全球最大型的液冷超級運算叢集，內藏超過 100,000 個 GPU，此等佳績正是方案穩如泰山的實力憑證。
此藍圖囊括 Supermicro 賴以極速完成大規模液冷項目的整套端對端流程。 Supermicro 專家親臨現場，評估卸貨區通道、數據大廳的尺寸與淨高、地板負荷，以及既有電力與冷卻基建。一切數據，皆為每個項目度身打造精準無比的設計方案。 解決方案的整合工作早在交付前便已啟動，涵蓋上架、堆疊、拉線，以及系統級別 (L10) 與叢集級別 (L11) 的測試；所有工序均在 Supermicro 的全球生產設施內完成。 尊貴級專人送達與現場整合，涵蓋機櫃定位、電力與冷卻接駁、網絡拉線、系統調試及現場驗證；更設有持續支援方案，關鍵任務系統如需緊急維護，可享最快 4 小時內現場回應，確保運作無間。
可擴展的 AI 與 HPC 解決方案，推動科學研究運算基建現代化
Supermicro 基於 NVIDIA Vera Rubin NVL4 可擴展單元所設計的 DCBBS HPC 與 AI 參考設計，涵蓋以下組件；這些組件可按倍數擴展，靈活部署任何規模的叢集，3.2 MW 至 1 GW 均能應付：
- 8 個液冷運算機櫃，採用定制 52U、750 mm 闊的機箱設計；每個機櫃於 362 kW 的功率預算內，可容納 36 個 NVIDIA Vera Rubin NVL4 節點。每個可擴展單元合計提供 288 個節點、多達 1,152 個 NVIDIA Rubin GPU 及 576 個 NVIDIA Vera CPU
- 先進直接液冷技術堆疊 (DLC-2)，每個可擴展單元搭配 3 座行間冷卻分配單元（每座最高 1.8 MW），並以 2+1 冗餘架構運行；輔以直觸晶片銅冷板及垂直安裝的冷卻分配歧管。當中採用 Supermicro SMC PG25-A 冷卻液，其化學與熱穩定性堪稱卓越典範，為系統提供可靠保障
- NVIDIA Quantum-X800 InfiniBand 運算網絡，置於專屬網絡交換機櫃之中，更可選配全液冷方案，為分佈式科學及 AI 工作負載提供高頻寬的橫向擴展互連
- 機櫃供電與管理方面：每個運算機櫃設有 8 組 72 kW 的電源架，透過匯流排方式為整個 362 kW 機櫃供電；每個機櫃均配備兩個頂置式 (ToR) 管理交換器，以實現頻外管理控制
基於 NVIDIA GB200 NVL4 的 HPC 及 AI 配置亦可即時部署。
Supermicro DCBBS 提供完整而模組化的 AI 基建，一切組件及子系統皆經過驗證；部署極具靈活性，既可由單一伺服器及網絡設備起步，亦可擴展至完整的機櫃級與數據中心級方案，軟件及服務亦一應俱全。 Supermicro 設有全面的 AI 基建解決方案組合，持續領先業界，協助全球機構部署可擴展、高效能而又環保的 AI 數據中心。
Supermicro 將於 ISC 2026 大會上，在 H 展廳 B10 展位展出其 HPC 及 AI 基建解決方案。 如欲了解更多資訊，請瀏覽 www.supermicro.com。
關於 Super Micro Computer, Inc.
Supermicro (NASDAQ: SMCI) 是應用完善整體 IT 解決方案領域的全球領導企業。 Supermicro 成立於美國加州聖荷西，並選擇以此為營運總部，致力為企業、雲端、AI 及 5G 電訊 / 邊緣 IT 基建，率先提供引領市場潮流的突破性方案。 我們是整體 IT 解決方案供應商，提供伺服器、AI、儲存、物聯網、交換器系統、軟件及支援服務。 Supermicro 憑著在主機板、電源及機箱設計領域的深厚專業知識，強化自身的研發與製造能力，為全球客戶帶來從雲端到邊緣的跨世代創新。 我們的產品均由內部團隊設計及製造（地點包括美國、亞洲及荷蘭），善用全球營運方式實現具規模運作及效率。產品設計亦更臻完善，旨在降低總擁有成本並減少對環境的影響（綠色運算）。 屢獲殊榮的 Server Building Block Solutions® 產品組合，賦予客戶豐富的選擇。各種系統由可重用的靈活構建模塊所締造，支援多種規格、處理器、記憶體、GPU、儲存、網絡、電源及散熱方案（空調、自然冷卻或液冷），讓客戶為其特定的工作負載及應用，建構出最理想的配置。
Supermicro、Server Building Block Solutions 及 We Keep IT Green 均為 Super Micro Computer, Inc. 的商標及／或註冊商標。
所有其他品牌、名稱及商標則歸屬其各自擁有人。
