商傳媒｜何映辰／台北報導
人工智慧（AI）帶動高效能運算（HPC）需求持續攀升，全球半導體封裝測試產業也同步進入新一波擴產周期。台灣封測龍頭ASE Technology Holding宣布，今年將於全球新增15座廠房，並編列高達85億美元資本支出，積極擴充先進封裝與測試產能，以因應AI晶片需求快速成長。業界分析認為，先進封裝已從過去的製程配角，躍升為AI時代最重要的半導體競爭力之一。
根據《Tekedia》報導，此次擴產計畫除ASE Technology Holding自身新增6座廠房外，也涵蓋旗下Siliconware Precision Industries新增7座新廠，以及先前向Innolux Corporation取得的生產設施。營運長Tien Wu表示，相關投資並非僅因應未來一、兩年的需求，而是已規劃至2029年甚至更長時間，反映公司對AI市場長期成長趨勢保持高度信心。
除了台灣產能外，日月光也持續推進全球布局。目前公司已於美國加州設立兩座測試廠，並規劃再新增兩座生產據點，同時評估於美國亞利桑那州投資設廠的可能性，以滿足國際客戶在地化供應鏈需求，並配合美國半導體製造政策及AI基礎建設發展。
近年來，先進封裝已逐漸成為AI晶片供應鏈最重要的瓶頸之一。不同於傳統封裝，先進封裝需整合多顆運算晶片、高頻寬記憶體（HBM）及高速互連技術，使晶片能以更高頻寬、更低延遲完成大量AI運算，同時兼顧功耗控制與散熱效率。即使晶圓製造產能充足，若缺乏足夠的封裝能力，仍可能限制AI晶片與伺服器的實際出貨速度。
目前全球AI晶片需求持續由NVIDIA等主要業者帶動。去年，NVIDIA宣布將與包括Siliconware Precision Industries在內的供應鏈夥伴合作，在美國建立總值約5,000億美元的AI伺服器基礎設施。矽品也是NVIDIA重要的先進封裝合作夥伴，負責部分AI處理器封裝與測試工作，在AI資料中心供應鏈中占有重要地位。
市場人士指出，AI產業競爭已逐步從先進製程延伸至封裝技術。隨著晶片設計日益複雜，封裝不再只是生產流程的最後一道工序，而是直接影響晶片效能、功耗、成本與產品上市速度的重要環節。未來幾年，具備先進封裝能力的企業，將持續受惠於AI、高效能運算、自駕車及邊緣運算等新興應用需求，並成為全球半導體供應鏈競逐的核心資源。
