商傳媒｜責任編輯／綜合外電報導
高通（Qualcomm）於週三（6月24日）宣布，已同意以近40億美元（約新台幣1,280億元）收購矽谷人工智慧（AI）晶片新創公司Modular。這筆交易預計將透過發行高通最多1,920萬股普通股完成，並有望於今年下半年正式拍板，目前仍待監管單位批准。
此次併購顯示高通正積極將業務範疇從行動裝置晶片，拓展至更廣泛的AI領域，特別是資料中心與邊緣AI應用。Modular的核心技術在於開發一個晶片軟體平台及專有程式語言，能讓開發者在不同硬體架構（如中央處理器CPU、圖形處理器GPU、神經網路處理器NPU、特殊應用積體電路ASIC）上運行AI軟體，無需為每種晶片重寫程式碼，提供「矽晶片中立（silicon-agnostic）」的運算層。高通總裁暨執行長克里斯蒂亞諾·艾蒙（Cristiano Amon）指出，此次收購旨在提供開發者友善、橫向整合的平台，確保客戶在部署AI時擁有更多選擇與彈性。
Modular由克里斯·拉特納（Chris Lattner）和蒂姆·戴維斯（Tim Davis）於2022年共同創立。兩位創辦人均曾任職於Google，參與Google的TPU晶片開發。克里斯·拉特納更是開源編譯器基礎架構專案LLVM與蘋果（Apple）Swift程式語言的創建者；蒂姆·戴維斯則共同打造了輕量版TensorFlow Lite。Modular團隊約150名員工將全數加入高通。
這項收購距離Modular上次募資2.5億美元、估值達16億美元僅約九個月。Modular的技術曾挑戰輝達（Nvidia）封閉的CUDA軟體系統以及超微半導體（AMD）的ROCm開源框架，並成功與輝達、超微半導體、亞馬遜（Amazon）及蘋果等產業巨頭建立合作夥伴關係。高通認為，結合Modular的軟體技術，將能強化其在生成式AI與代理式AI（agentic AI）的軟體基礎，加速開發者、原始設備製造商（OEM）、雲端服務供應商等採用其「從邊緣到雲端（edge-to-cloud）」的AI平台。
高通近年來積極佈局AI市場。除了致力開發40種不同的AI智慧小裝置晶片設計，也大力進軍資料中心領域。去年底，高通已收購開發RISC-V伺服器CPU的新創Ventana Micro Systems Inc.。此外，高通也在開發用於資料中心的客製化ASIC設計，據悉中國字節跳動（ByteDance）是其早期客戶之一。此次併購Modular，將進一步深化高通在軟體層面的影響力，提升其AI解決方案的競爭力。
