商傳媒｜何映辰／台北報導
全球晶圓代工龍頭台灣積體電路製造公司（台積電 TSM）股價週二（16日）收盤下跌 3.42%，表現遜於同期下挫 2.81% 的科技設備產業板塊。此次跌勢主要受獲利了結、估值過高疑慮，以及供應鏈和競爭壓力等多重因素影響。
根據《Tradingkey.com》報導，台積電今年 4 月至 5 月的累計營收年增 24%，但此一成長幅度低於華爾街分析師普遍預期的單季 35% 擴張目標。這項差距引發投資人對公司營收可能未達預期的擔憂，促使部分人士在股價經歷今年以來的大幅上漲後，選擇獲利了結。
分析師指出，台積電目前的本益比（P/E Ratio，即股價是每股盈餘的幾倍，數字越高代表市場願意付越多錢購買其獲利能力）約為 31 倍，顯著高於其五年平均的 22.8 倍，顯示市場對其估值已處於溢價狀態。在競爭方面，有報導指出主要客戶 Google 可能考慮與三星（Samsung）合作，生產先進的人工智慧晶片，這也加劇了市場對台積電在高利潤先進製程領域競爭加劇的疑慮。
此外，地緣政治風險，例如美國對先進半導體的出口管制討論，持續為台積電的長期營運靈活性帶來不確定性。同時，整個半導體產業近期也因部分大廠財測不如預期，導致市場對資本支出和毛利率（每賣 100 元商品扣除成本後剩餘多少）壓力變得更加敏感。台積電在美國亞利桑那州與安靠科技（Amkor Technology）簽署為期十年的先進封裝合作協議，仍未能抵銷這些廣泛的逆風。
營運層面，台積電預計 2026 年的資本支出將年增約 30%，主要用於支持 CoWoS/CoPoS 等先進封裝技術和 3 奈米以下製程節點。然而，若主要客戶突然縮減 AI 硬體預算，這筆龐大的前期投資可能導致產能利用率不足和毛利率受壓。台積電執行長魏哲家更坦言，缺乏熟練的工程人才仍是公司最關鍵的營運瓶頸。此人才短缺問題，加上台灣季節性供水和電網限制，皆對國內外晶圓廠的順利擴產構成挑戰。
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